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金立ELIFE S7超薄智能机 设计与体验的完美平衡

  • www.sdchina.com   来源:赛迪网   2015/3/3 16:58:12  

  3月2日,一年一度的移动业界盛会——MWC(移动世界大会)在西班牙巴塞罗那拉开帷幕。就在开幕首日,MWC就迎来了一个重量级的产品发布。国产手机厂商金立再度发力超薄智能手机市场,正式发布了传闻已久的全新ELIFES系列智能机——金立ELIFES7。

  

  这款手机厚5.5mm、拥有5.2英寸SuperAMOLED屏幕、分辨率为1920*1080、采用了基于安卓5.0的Amigo3.0系统,同时配备前置800万后置1300万嵌入式索尼摄像头,也保留了3.5mm标准耳机插孔,而2750mAh电池容量也是市场上超薄手机的最高容量。ELIFES7售价399欧元,将在全球多个国家上市。虽然这是一款超薄智能机,但却是一款“不单薄”的手机,堪称工业设计与用户体验达到最佳平衡的完美之作。

  

  薄不掩瑜,首创双峰平面切割机身

  金立历来注重智能机的外观与性能并重,一直致力于在技术和外观二者之间找到平衡点,在S5.5与S5.1上就能窥见一二,此次金立ELIFES7更是得到了完美诠释。S7承袭“前辈”机型的技术,设计出完美机身,主摄像头完美融入后面板。这一点在超薄机中非常罕见和可贵,而市场上其他超薄智能机,大多数还是采用了凸起的后置摄像头,影响美观不说,而且镜头非常容易被刮花,即便采用蓝宝石玻璃也难幸免。金立ELIFES7把这个“凸起”消于无形,可以说是从根本上解决了问题。

    

  除了厚度,在机身边框的设计方面,金立ELIFES7采用了独创的“双峰平面切割技术”是另一个亮点:在同一平面抛出两条平行极光轨迹线,突出了金属材质的质感,而且视觉上使得ELIFES7更加纤薄。而在引入“双峰平面切割技术”突显金属质感的同时,也成就了该机独有的“驼峰微槽中框”,使得按键及接口均完美收纳其中。当用户单手握持金立ELIFES7时,它的微槽中框也能够自然贴合手指,进而可以有效的防止手机在使用过程中滑落,也体现出了该设计的实用性。

  据悉,金立ELIFES7单个中框的加工需要历经28道繁杂工序雕琢,而耗时则长达76分钟,其中的难度可想而知。金立ELIFES7的全新边框设计成为了该机的一大标识,增加了产品的辨识度,同时也为时下智能机的外观设计带来了一股新风,预计未来会有更多类似设计的产品面世。

      

  一气呵成,细节创新优化体验

  ELIFES7正面采用了一块5.2英寸分辨率达到1080P的触控屏,显示屏材质为三星SUPERAMOLED材质,机身尺寸为148mm×72.4mm×5.5mm,重量仅为126.5克。而其采用的双玻璃面板设计一气呵成,玻璃面板手感被打磨得如陶瓷一般顺滑,它的边缘和圆角的处理使之贴合手掌,符合人体工学。而手机在按键、接口、散热等细节方面的设计与创新更能体现出这种实用的特性。

责任编辑:谭炳琦

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